系所特色

電子工程其實是擷取電機資訊領域的最精華部分，以3C (資訊、通訊及消費電子)整合與智慧物聯網應用為特色，沒有體能、性別上的學習限制，發展重點以三個領域為主：

1. 智慧物聯網領域旨在培育以網路聯網與整合電腦運算應用於解決與人類福祉相關的問題。增加學生對於高效能計算、網路、行動計算、機器學習、大數據與智慧聯網等相關領域的知識與技能。
2. 積體電路設計領域旨在培育具有數位及類比積體電路技術背景的人才，增加學生對於數位及類比積體電路設計、通訊及信號處理電路系統積體化等方面的認知。
3. 通訊與信號處理領域旨在培育學生光纖網路、無線行動通訊及高頻電路等技術原理及實務製作能力，學習多媒體信號處理、影音壓縮、信號處理晶片、資料加解密等相關領域技術，並且相互整合。

本系研究以能與電子產業科技發展趨勢相結合為目標，在語音浮水印、系統晶片設計、半導體製程、4G與5G行動通訊、雲端計算、物聯網、多頻天線設計與實作、影像處理、加解密技術、機器學習等領域均有豐碩之研究成果。與企業緊密合作，提供技術諮詢輔導服務，並向國科會(科技部)等單位申請產學合作計畫，先後獲得國科會電資通訊領域與科技部電子資通領域優良獎之肯定。

特色課程

除電子專業領域課程外，本系規劃以下課程，以加強學習深度、擴展國際視野、強化就業競爭力：

科技英文：為奠定學習與研究基礎，並增進學生之國際移動力，本系將科技英文訂為必修，並邀請具專業與英文能力或外籍教師授課。
計畫管理與書報研讀：教導學生如何選擇適當之研究主題、閱讀相關文獻，並邀請專家學者傳授時間管理與風險控管之要訣，為專題研究與未來職涯預做準備。
專題研究：學生組成團隊，在教師指導下，整合專業知識，就研究主題做深入之探討，屬於拱頂石課程，對學生自主學習、團隊合作、報告技巧之養成有很大的助益。
校外實習：與電子相關領域之企業簽約，提供學生實習機會，讓學生早日體驗職場，了解自身興趣。學生除可在專業獲得成長外，並可獲實習學分；本系安排企業參訪並邀請業界人士擔任專業課程協同教學教師，且為學生辦理模擬面試，以建立學生之信心。

重點研究方向

本系在智慧物聯網、通訊與信號處理及積體電路與計算機輔助設計等三領域所匯集的研發動能可造就「媒體通訊」、「系統晶片」與「智慧空間」等三個特色的形成，其中「媒體通訊」強調在數位媒體的處理技術及其於網路通訊的效能、安全、管理與應用的提升，所涉及的技術範疇可說非常廣泛，而這個發展方向主要是為了配合國家促進科技產業升級與發展技術密集產業應運而生，所培育出的人才將可直接投入電子、資訊與通信產業擔任技術研發的主力。另一方面，「DSP系統晶片」則是呼應國科會在今年2月25日發表之「三Ｃ整合科技與產業白皮書」，其中明確揭櫫「晶片系統的設計與應用」為台灣高科技產業的未來核心價值，由於本所未來的研發重點將擺在數位信號處理的相關應用上，因此才以「DSP系統晶片」為初期目標。至於「智慧空間」的概念在學理上必須仰賴包括分散式系統、網路分析與設計、密碼學與資訊安全、行動計算、空間資訊系統、多媒體處理等相關知識的支援，其目的在培養學生設計空間資訊系統所需具備之網路與多媒體等相關之能力。所發展出之技術可應用在休憩旅遊、交通、食宿等服務業，對於一個號稱環保立縣，自然人文景觀豐富的宜蘭縣來說，適足以發揮乘數效用。

現階段之所以擇定「媒體通訊」、「DSP系統晶片」、「智慧空間」為主推項目，著眼點即在於「智慧物聯網」和「通訊與數位信號處理」的兩類的課程已可充分支援「智慧空間」與「媒體通訊」所需之技術層次，而構想中的「DSP系統單晶片」亦是「數位信號處理」經由「積體電路」實現的極致表現。相信所擬定的目標若能按步施行，其成果亦必可觀，而這些教學研究領域的合縱連橫終將使本所發展成一個精緻而又豐富的教學研究體系。

未來出路

本系畢業生出路廣闊，可擔任數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、半導體工程師、硬體研發工程師、IC佈局工程師、IC封裝/測試工程師、RF通訊工程師、電信/通訊系統工程師、光電工程師、影像處理研發工程師、寬頻網路工程師、通訊軟體工程師、通訊量測工程師、硬體、軟體與韌體設計工程師、通訊軟體工程師、網路程式設計師、電腦系統分析師、電玩程式設計師、網路管理工程師、網路安全分析師等熱門業界職務。