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教学简介

教学目标 强调基础理论与专业技能之教授与培育,期使学生具有3C(资讯、通讯、消费电子) 整合之相关技术,以从事计算机软/硬件、大型应用程式、通讯网络和超大型积体电路之设计、制造、运用及修护等工作。
本系发展以物联网、云端计算、人工智能、行动通讯、多媒体处理、半导体与IC设计等领域为主,培育有志于从事电子、资通讯相关高科技产品研发与设计之人才。

 
课程规划
硕士班 学士班
[ 硕士班 ] 专业选修包含下列三个领域:
•  积体电路领域
DSP 积体电路设计、数码积体电路设计、系统芯片设计、光电子学、积体光学、VLSI 通讯信号处理、计算机辅助电路设计、射频积体电路设计、光电半导体、金氧半元件理论、高速元件、微波元件、化合物半导体元件、先进VLSI 元件理论等。

•  通讯与讯号处理领域
数码讯号处理、无线网络、最佳化理论、电磁理论、光纤通讯、模糊系统、图型辨识、微波工程、无线通讯系统、类神经网络应用、多媒体压缩讯号处理等。

•  计算机及网络领域
嵌入式系统设计、高速网络、高等算法、高等计算机结构、计算机网络、高等作业系统、行动计算、平行处理、分布式系统、网络资讯安全、新世代网际网络(IPv6)整合技术等。
硕士班入学学生课程一览表

 

(一) 必修科目:
微积分、线性代数、工程数学、机率与统计、电子学、电路学、电磁学 计算机概论、程式设计、资料结构、逻辑设计、计算机组织、信号与系统

(二) 选修科目:
  1. 计算机及网络领域
  2. 积体电路设计领域
  3. 通讯与讯号处理领域
每领域均有近二十门选修课。
日间大学部入学学生课程一览表



 
产学合作
台湾北部及东北部地区电子资讯产业多达数百家,且宜兰县为达成科技县之愿景,目前正积极招揽高科技厂商进驻利泽工业区及宜兰市智慧园区,并设立创新育成中心,结合本校及地方产学研究机关专责推动辅导;本系可选择与电子、资讯、SOC或生物科技相关之厂商,以专题或实习课程的方式,安排学生于学期中或暑假期间至相关产业进行实务实习,或提供在职进修管道,深入掌握问题,协助解决或做为研究题材。