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教學簡介

教學目標 強調基礎理論與專業技能之教授與培育,期使學生具有3C(資訊、通訊、消費電子) 整合之相關技術,以從事計算機軟/硬體、大型應用程式、通訊網路和超大型積體電路之設計、製造、運用及修護等工作。
本系發展以物聯網、雲端計算、人工智慧、行動通訊、多媒體處理、半導體與IC設計等領域為主,培育有志於從事電子、資通訊相關高科技產品研發與設計之人才。

 
課程規劃
碩士班 學士班
[ 碩士班 ] 專業選修包含下列三個領域:
•  積體電路領域
DSP 積體電路設計、數位積體電路設計、系統晶片設計、光電子學、積體光學、VLSI 通訊信號處理、計算機輔助電路設計、射頻積體電路設計、光電半導體、金氧半元件理論、高速元件、微波元件、化合物半導體元件、先進VLSI 元件理論等。

•  通訊與訊號處理領域
數位訊號處理、無線網路、最佳化理論、電磁理論、光纖通訊、模糊系統、圖型辨識、微波工程、無線通訊系統、類神經網路應用、多媒體壓縮訊號處理等。

•  計算機及網路領域
嵌入式系統設計、高速網路、高等演算法、高等計算機結構、計算機網路、高等作業系統、行動計算、平行處理、分散式系統、網路資訊安全、新世代網際網路(IPv6)整合技術等。
碩士班入學學生課程一覽表

 

(一) 必修科目:
微積分、線性代數、工程數學、機率與統計、電子學、電路學、電磁學 計算機概論、程式設計、資料結構、邏輯設計、計算機組織、信號與系統

(二) 選修科目:
  1. 計算機及網路領域
  2. 積體電路設計領域
  3. 通訊與訊號處理領域
每領域均有近二十門選修課。
日間大學部入學學生課程一覽表



 
產學合作
台灣北部及東北部地區電子資訊產業多達數百家,且宜蘭縣為達成科技縣之願景,目前正積極招攬高科技廠商進駐利澤工業區及宜蘭市智慧園區,並設立創新育成中心,結合本校及地方產學研究機關專責推動輔導;本系可選擇與電子、資訊、SOC或生物科技相關之廠商,以專題或實習課程的方式,安排學生於學期中或暑假期間至相關產業進行實務實習,或提供在職進修管道,深入掌握問題,協助解決或做為研究題材。